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未来无线技术论坛:基于广义多谐振器模型的硅基射频毫米波集成电路

2018年03月13日 15:15 马凯学 点击:[]

4、报告人:   马凯学

报告题目:基于广义多谐振器模型的硅基射频毫米波集成电路

报告时间:3月18日下午15:20-16:20

报告地点:宁波大学真城图书馆一楼检索教室

 报告摘要:

射频和毫米波集成电路在诸如笔记本,手机,卫星通信等现代无线通信系统中扮演着至关重要的作用. 但是,由于硅的大约10ohm/sq的低电阻率,使得商用硅基集成电路尤其对于射频毫米波集成电路面临高介质和金属损耗的难题。我们提出了基于广义多谐振模型解决这一高损耗难题。通过采用该模型和设计方法使得射频和毫米波集成电路的性能大幅提升。我们将这一方法用于VCO, 分频器,开关等电路的设计中,同时也用于60GHz收发机片上系统的设计中,试验证明该模型可以支持射频毫米波电路品率高达300GHz。本报告将系统地介绍该模型和设计方法以及其电路与系统实现。

专家简介:

马凯学,男,天津大学教授、博导、现为天津大学微电子学院院长。先后在中国空间技术研究院504所、新加坡科技电子等单位工作。在微波、毫米波和太赫兹集成电路与系统发表论文200余篇,含IEEE期刊文章62篇.入选国家杰青、国家青年千人。

 

 
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