信息论坛第137期：数据存储主控芯片关键技术及展望 时间：2026年6月5日 地点：宁波大学北校区杨咏曼楼2楼报告厅 创四 主讲人：骆建军，杭州电子科技大学微电子研究院长、浙江省数据存储重点实验室主任，二级教授、博导，浙江省特级专家，入选国家“万人计划”。曾在美国硅谷工作和创业十几年，参与创立多家芯片设计公司，后回国创立了杭州华澜微电子股份有限公司(“华澜微”)。主持国家“卡脖子”芯片攻关、国家重点研发计划、国家强基工程等科技攻关项目10余项。带领团队从无到有，实现了系列存储控制器芯片的国产化，包括中国第一颗固态硬盘主控芯片、PCIE HBA主控芯片等，填补国内空白,引领中国制造的存储卡、移动硬盘、计算机硬盘、硬盘阵列和大数据存储系统的产业迭代和快速发展。获得发明专利 60 多个、集成电路版图登记证书 15项，发表论文50余篇。获得国家科技进步二等奖（2020年）、何梁何利基金“科学与技术创新奖”（2022年）以及多项省部级科技奖励。因在集成电路芯片国产化方面的创新和创业成就，被授予“浙江骄傲”、“劳动模范”荣誉，入选首批科技型企业家、2025年“风云浙商”。 汇报简介：从数码相机到个人电脑、从手机到数据中心、从机器人到人工智能和高性能计算，新兴产业的蓬勃发展引爆了数据产业的庞大需求。固态硬盘、海量数据存储系统是信息产业的基础硬件，产业规模达到万亿美元。半导体存储芯片为介质的固态存储正在替代传统磁介质的机械硬盘，这个技术更新提升了存储的性能和容量，更给我国数据存储产业提供了千载难逢的发展机遇。存储控制器芯片和闪存（Flash）、DRAM存储器一起构成了完整的存储产业链。从初期的存储卡、u盘到固态硬盘乃至存储盘阵列，存储控制器芯片技术是固态硬盘、数据中心的骨干芯片，包含了各种复杂算法包括存储管理算法、数据纠错编码算法、数据无损压缩算法，需要吞吐高达数十Gbps的高速SERDES接口物理层和协议层的基础IP积累，以及高速嵌入式微处理器硬核和固件（Firmware）设计，是超大规模的片上系统芯片（SOC）。 本报告分析了存储控制器的芯片架构、硬核技术要点；分享“卡脖子”芯片攻关取得的突破，包括中国第一颗固态硬盘主控芯片、硬盘阵列控制器芯片的产业化；展现超大规模SOC芯片的设计和产业化关键过程；并展望未来技术演进趋势，邀请有志之士携手攻关。